ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຕັກໂນໂລຢີການປຸງແຕ່ງແບບດັ້ງເດີມ, ເຕັກໂນໂລຢີເຄື່ອງແກະສະຫຼັກດ້ວຍເລເຊີມີຂໍ້ດີຫຼາຍ, ສະນັ້ນມັນໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງ.
1. ເຄື່ອງແກະສະຫລັກດ້ວຍເລເຊີມີເຄື່ອງຫມາຍລະອຽດ, ແລະສາຍສາມາດບັນລຸຄໍາສັ່ງຂອງ millimeters ກັບ microns.ມັນເປັນການຍາກຫຼາຍທີ່ຈະຮຽນແບບແລະການປ່ຽນແປງເຄື່ອງຫມາຍທີ່ເຮັດໂດຍເຕັກໂນໂລຊີເຄື່ອງຫມາຍ laser, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍສໍາລັບການຕ້ານການປອມແປງຜະລິດຕະພັນ.
2. ເຄື່ອງ engraving laser radium ມີຂໍ້ດີທີ່ຊັດເຈນ: ຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງຫມາຍແມ່ນໄວ.ເນື່ອງຈາກໄລຍະເວລາຂອງກໍາມະຈອນເລເຊີແມ່ນພຽງແຕ່ສ່ວນຫນຶ່ງຂອງວິນາທີ, ເຕັກໂນໂລຊີເຄື່ອງຫມາຍ laser ທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ສາມາດຫມາຍຜະລິດຕະພັນໃນສາຍປະກອບຄວາມໄວສູງ, ແລະຈະບໍ່ຖືກລົບກວນໂດຍຂະບວນການເຄື່ອງຫມາຍ.ສາຍການຜະລິດຫຼືຊ້າລົງອັດຕາສາຍການຜະລິດ;ອັດຕາເຄື່ອງຫມາຍສູງ.
3. ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີແມ່ນເຫມາະສົມສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຜະລິດຕະພັນຂະຫນາດໃຫຍ່: ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດ mold ຂອງຜະລິດຕະພັນຂະຫນາດໃຫຍ່ແມ່ນສູງຫຼາຍ, ການປຸງແຕ່ງ laser ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີການຜະລິດ mold, ແລະການປຸງແຕ່ງ laser ສາມາດຫຼີກເວັ້ນການ collapse ຂອງວັດສະດຸໃນເວລາທີ່. punching ແລະ shearing, ຊຶ່ງສາມາດຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ.ຫຼຸດຜ່ອນຕົ້ນທຶນການຜະລິດຂອງວິສາຫະກິດແລະປັບປຸງລະດັບຂອງຜະລິດຕະພັນ.
4.The ການຄວບຄຸມຊ່ອງແລະເວລາຂອງເລເຊີແມ່ນດີຫຼາຍ, ແລະອິດສະລະພາບຂອງວັດສະດຸ, ຮູບຮ່າງ, ຂະຫນາດແລະສະພາບແວດລ້ອມການປຸງແຕ່ງຂອງວັດຖຸປະມວນຜົນແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍ.ມັນເຫມາະສົມໂດຍສະເພາະສໍາລັບການປຸງແຕ່ງອັດຕະໂນມັດແລະການປຸງແຕ່ງດ້ານພິເສດ, ແລະວິທີການປຸງແຕ່ງແມ່ນມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນ.ຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດມະຫາຊົນອຸດສາຫະກໍາ.
5. ບໍ່ມີຜົນບັງຄັບໃຊ້ການປະມວນຜົນລະຫວ່າງເຄື່ອງ engraving laser radium ແລະ workpiece ໄດ້, ມີຂໍ້ດີຂອງການຕິດຕໍ່, ບໍ່ມີແຮງຕັດ, ແລະອິດທິພົນຄວາມຮ້ອນຂະຫນາດນ້ອຍ, ຮັບປະກັນຄວາມແມ່ນຍໍາຕົ້ນສະບັບຂອງ workpiece ໄດ້.ໃນເວລາດຽວກັນ, ມັນມີຄວາມສາມາດປັບຕົວໄດ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງກັບວັດສະດຸ, ສາມາດເຮັດໃຫ້ມີຮອຍຂີດຂ່ວນຫຼາຍຢູ່ເທິງຫນ້າຂອງວັດສະດຸຕ່າງໆແລະມີຄວາມທົນທານດີຫຼາຍ.
ຂໍ້ໄດ້ປຽບທີ່ເປັນເອກະລັກຂອງເຕັກໂນໂລຊີ laser ໄດ້ຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງຫຼາຍ.ໃນປັດຈຸບັນ, ອຸດສາຫະກໍາທີ່ນໍາໃຊ້ເຄື່ອງແກະສະຫລັກເລເຊີປະກອບມີ: ຢາສູບເອເລັກໂຕຣນິກ, ຜະລິດຕະພັນຮາດແວ, ການຫຸ້ມຫໍ່ຢາ, ການຫຸ້ມຫໍ່ເຫຼົ້າແວງ, ເຊລາມິກສະຖາປັດຕະຍະກໍາ, ການຫຸ້ມຫໍ່ເຄື່ອງດື່ມ, ຜະລິດຕະພັນຢາງພາລາ, ແຜ່ນປ້າຍແກະສະຫຼັກ, ຂອງຂວັນຫັດຖະກໍາ, ສ່ວນປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ຫນັງ, ອົງປະກອບເອເລັກໂຕຣນິກ, ວົງຈອນປະສົມປະສານ. (IC), ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ, ການສື່ສານມືຖື, ຜະລິດຕະພັນຮາດແວ, ອຸປະກອນເສີມເຄື່ອງມື, ແລະອື່ນໆ.
ເວລາປະກາດ: 28-28-2023